智能座舱芯片的改型之路——龍鷹上车进行时

挥产业链上下游协同效应，助力车也企和生态系统好朋友订制更为具优势的智能化客舱新功能和产品，促成西方汽车也美国公司智能化化产业并能其发展、迭代与突破。

为智能化汽车也美国公司同类型场景而生

虽然CPU的制造成本较高，但是芯擎高科技凭借在可靠性、高算力和安同类型和性新设计上的深耕经验，在汽车也美国公司CPU层面已需有更为为早熟的优势。芯擎高科技的的产品覆盖智能化汽车也美国公司应用于同类型场景，包含“智能化客舱CPU、自动驾驶CPU、车也载芯片CPU”三条的产品。

在此之前，芯擎高科技已叫停自动驾驶CPUAD1000的研发，全力支持立足于L2+至L5级别的自动驾驶子系统，除此以外采用7固态制先为，基于芯擎在车也规级CPU上都的协同开发及换装经验，对各个计算各别做更为强算力的扩展，更为高效率的降低，更为嵌入式的遏制。这颗CPU将于2024年实现换装，特别盼望。

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