台媒：台积电涨价6%，IC设计消费者陷入两难

集微网传闻，5月16日，据台媒《信报》报道，由于台积电2023年全MOS涨价6%，IC内部设计客户面临两难，尤其全面性之外技术的发展开始下移，正需要调降投片量，但接踵而来重要伙伴提出涨价请求，又难于拒绝。

图源：网络 行内认为，此前晶片代工违约金急涨，主要大之外在二、三线厂内，甚至因供不应求，之外晶片其产品违约金作出“每季调升”策略，导致价位已远高于一线厂内。鉴于此，不少IC内部设计厂内宁愿转单一线厂内投片投入生产。

在违约金居高不下在即，行内表示，现有已看到之外IC技术的发展需求浮现大幅度修正，主要在iPhone用储蓄IC、储蓄PC相关领域，以及电器微控制器（MCU）等。

行内分析，在相关领域市场竞争情况不佳下，此前之外长约试产恐也将有短期变数，个别供应商都有不尽相同的应变措施，主要决定性仍在大陆市场竞争需求何时复苏。若状况持续低迷，当年年末恐将有格外多储蓄IC技术的发展浮现修正。

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