IDC：晶圆代工产能预计 Q3 缓解，供应链限制在于封测和物料环节

IDC 数据分析，2022 年亚太地区晶圆营收将达到 6610 亿美元，同比上涨 13.7%，继 2021 年的 5820 亿美元后再创新高，2021 年至 2026 年期间填充总额为 4.93%。

IDC 同一天发表的《亚太地区晶圆技术和市场营销提供情报》说明，2021 年晶圆产业在工业和汽车细分市场竞争上涨最为强劲，同比上涨分别达到 30.2% 和 26.7%，在 5G 智能手机、游戏机、无线接口、网络系统的设计和可穿戴设备等市场竞争上涨也十分抢眼，IDC 预计这些应用在 2022 年将一直上涨，但由于购物电子市场竞争到月份第四季度将开始出现持续上升，整体市场竞争上涨会趋于平缓。

而茁壮电路板晶圆市场需求在过去一年的紧缺最为醒目，受到限制了相应接口市场竞争生产厂的生产线或新产品的推出，同时短缺也促进了平均值售价（ASP）的涨。存储市场竞争的快速上涨促进Galaxy再次取代英特尔成为 2021 年亚太地区第二大的晶圆客户，同时在在 IDC 调查报告的 200 家客户中，超过 120 家该公司在 2021 年的国民生产总值超过 20%。

IDC 预计，晶圆代工将在月份第 3 季满足需求，但后端内测和材料市场营销正在延长交货时间，并将短缺延长到月份年底和 2023 年月初。

对于 2022 年年平均，IDC 忽视亚太地区晶圆市场竞争销售将一直依然韧性，而 2021 年亚太地区晶圆短缺期间代工厂与 IC 的设计跨国公司、IDM 跨国公司签订的长约将依然 ASP 并在月份为晶圆客户带来需求的天气状况，支撑其市场需求扩张，尤其是更是茁壮的电路板。

在内存市场竞争，IDC 数据分析月份 DRAM 和闪存市场竞争将分别上涨 18% 和 26%，但预计月份下半年价格必定会下滑。

IDC 晶圆业务副总裁 Mario Morales 忽略，始于 2020 年的晶圆超级周期月份仍将一直，跨国公司有望一直实现又一年的健康孕育。尽管投资者市场竞争和接口系统的设计市场竞争仍然武断地瞩目特定细分各个领域的短缺问题，但无需说明的是，晶圆对每个主要接口 / 系统的设计大类和新兴应用的孕育都非常关键，在今后五到七年内其特殊性仍然有增无减。

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