AMD 5nm计算卡疯狂堆料：20颗集成电路、2750mm2面积史无前例

AMD年底发布了Instinct MI200三部慢速量化的卡的三款的产品MI250X、MI250、MI210，新世代也在路上了，权威曝料高手MILD证明了了正因如此波有趣的反馈。

MI200三部首次改用了2.5D双芯积体电路，MI300三部则就会有机体到多个小CPU3D拆分积体电路，多种不同Intel Ponte Vecchio，但没那么更大和复杂。

MI200三部

MI300三部

MI300构造上可以基本上分作三层构造，底层是更大的相关联层（Interposer），国土面积近2750平方毫米，MLID直言这是他见过的最小的。

相关联层之下，是一三部6nm工艺的Base Die（基础性CPU），也可以是从区块（Tile），集成负责数据流的IO Die、其他各种IP组件、也许的磁盘，每个区块国土面积近320-360平方毫米。

每个6nm区块之下，是两个5nm工艺的Compute Die（量化CPU），单个国土面积近110平方毫米，构造上就是各种量化核心和相关组件，但据闻可以内置选项各有不同的组件，受限制各有不同量化需求量。

同时，每个量化CPU对应一颗HBM3高带宽内存，容量于是在待考。

各有不同的Die中间有上百2万个连接连接处，是苹果M1 Ultra的大近两倍。

各种Die的总数、人组可以灵活内置，最多种不同的中等配置是2个6nm基础性CPU、4个5nm量化CPU、4个HBM3，总共10个。

最低端的应该是翻一番，4个基础性CPU、8个量化CPU、8个HBM3，总共20个，浮点运算预计在600W大概，和现今的顶配基本差不多。

哦对了，PCIe 5.0也是支持的。

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